硅光電探測(cè)器是一種基于硅材料的光電轉(zhuǎn)換器件，其核心原理是利用硅的光電效應(yīng)將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。
 

　　工作原理：
 

　　光吸收：當(dāng)光線照射到硅光電探測(cè)器上時(shí)，光子能量被硅材料吸收。
 

　　電子激發(fā)：吸收的光能將硅中的電子激發(fā)到能帶中的導(dǎo)帶，形成電子空穴對(duì)。
 

　　載流子分離：由于硅具有半導(dǎo)體特性，電子和空穴會(huì)在外加電場(chǎng)的作用下被分離開來(lái)。
 

　　電流產(chǎn)生：分離的電子和空穴在電場(chǎng)的作用下沿著導(dǎo)體形成電流，通過(guò)連接至外部電路的電極，可以測(cè)量到由光電轉(zhuǎn)換過(guò)程產(chǎn)生的電流信號(hào)。
 

　　硅光電探測(cè)器根據(jù)結(jié)構(gòu)和工作原理的不同，主要分為以下幾種類型：
 

　　光電導(dǎo)探測(cè)器：利用半導(dǎo)體材料的光電導(dǎo)效應(yīng)制成。當(dāng)電壓穿過(guò)探測(cè)器時(shí)，入射光子產(chǎn)生載流子，并被施加的電場(chǎng)掃過(guò)并傳到器件的終端。金屬-半導(dǎo)體-金屬(MSM)探測(cè)器是光電導(dǎo)探測(cè)器中的一種結(jié)構(gòu)，具有低電容特性，傳輸速度很快，高達(dá)300GHz。
 

　　PIN探測(cè)器：是硅光目前應(yīng)用最多的結(jié)構(gòu)。探測(cè)器的一側(cè)是p型(Positive)，另一側(cè)是n型(Negative)，P型和N型是重?fù)诫s，本征區(qū)(Intrinsic)沒有摻雜或者低摻雜。PIN型結(jié)構(gòu)會(huì)在本征區(qū)創(chuàng)建了一個(gè)內(nèi)建電場(chǎng)，光在本征區(qū)域被吸收，產(chǎn)生電子-空穴對(duì)，在電場(chǎng)的作用下，電子向N區(qū)漂移，空穴向P區(qū)漂移，從而產(chǎn)生光電流。PIN探測(cè)器在0V時(shí)也具有響應(yīng)度，但通常會(huì)有再施加一個(gè)反向偏置電壓，以最大限度地提高響應(yīng)度。
 

　　雪崩探測(cè)器(APD)：光電導(dǎo)探測(cè)器和PIN探測(cè)器的最大響應(yīng)度都受限于吸收層材料的帶隙寬度。雪崩探測(cè)器通過(guò)雪崩增益提高量子效率，當(dāng)載流子在高能運(yùn)行時(shí)發(fā)生碰撞會(huì)產(chǎn)生額外的電子-空穴對(duì)，該反應(yīng)不斷發(fā)生，導(dǎo)致所產(chǎn)生的載流子數(shù)目激增。在雪崩光電探測(cè)器中，載流子產(chǎn)生的光電流會(huì)被雪崩產(chǎn)生的載流子放大很多倍。